與競爭激烈的光模塊領(lǐng)域相比，上游光器件頭部廠商通?；谧陨韮?yōu)勢聚焦不同的高端細(xì)分領(lǐng)域，競爭格局穩(wěn)定良好，對下游具有相當(dāng)?shù)淖h價能力，毛利率可觀。近年來，行業(yè)內(nèi)的并購加速行業(yè)整合，但當(dāng)前集中度仍不高。未來，在光通信產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移、國內(nèi)光器件實(shí)力顯著提升的大背景下，國內(nèi)頭部廠商有望充分受益于國產(chǎn)化替代機(jī)遇。
1、光器件位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游，細(xì)分領(lǐng)域眾多
1.1 光器件位于光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游，細(xì)分領(lǐng)域眾多
光器件指的是應(yīng)用在光通信領(lǐng)域，利用光電轉(zhuǎn)換效應(yīng)制成的具備各種功能的光電子器件，細(xì)分領(lǐng)域眾多。按照工作時是否發(fā)生光電轉(zhuǎn)換分類，可分為光有源器件和光無源器件兩大類，前者需要電源驅(qū)動，后者無需電源驅(qū)動。而若按照功能分類，可具體分為發(fā)送接收器件、波分復(fù)用器件、增益放大器件、開關(guān)交換器件和系統(tǒng)管理器件等大類，其下進(jìn)一步細(xì)分為多個小類。
整體而言，光器件細(xì)分領(lǐng)域繁多，不同類型的光器件實(shí)現(xiàn)了光信號的產(chǎn)生、調(diào)制、探測、連接、波長復(fù)用和解復(fù)用、光路轉(zhuǎn)換、信號放大、光電轉(zhuǎn)換等功能，是光通信的基礎(chǔ)保障。
在細(xì)分領(lǐng)域眾多的同時，光器件產(chǎn)品定制化程度高，呈勞動密集型特點(diǎn)，并且種類繁多，下游客戶更傾向于選擇整體解決方案來一站式滿足自身需求。光器件產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度低，主要根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化設(shè)計，因而導(dǎo)致產(chǎn)品種類/參數(shù)繁多，難以實(shí)現(xiàn)完全的自動化生產(chǎn)，整體而言規(guī)模效應(yīng)并不顯著。
部分環(huán)節(jié)（如封裝等）對人力要求較高，因而勞動密集型特征相對顯著。相對海外巨頭，國內(nèi)光器件企業(yè)在人力成本方面相對具有優(yōu)勢，這在很大程度上加速了光器件產(chǎn)業(yè)整體東移的趨勢。
從下游客戶的角度，由于光器件單價不高且種類型號繁多，因而傾向于選擇頭部光器件企業(yè)的一攬子整體解決方案來一站式滿足自身需求，這種情況下能夠避免不同廠商光器件間兼容性等問題保證性能的穩(wěn)定性，并且便于客戶自身的供應(yīng)鏈管理。
除此之外，光器件行業(yè)近年來呈現(xiàn)出的另一大顯著特點(diǎn)是材料變化升級的趨勢明顯，有望給部分行業(yè)的競爭格局帶來根本性的改變。
以光電調(diào)制器為例，根據(jù)芯片材料不同，當(dāng)前主流有三大技術(shù)方案，即硅基方案、磷化銦方案和體材料鈮酸鋰方案。比較來看，體材料鈮酸鋰方案具有高帶寬、低插損、高可靠性、較高消光比、工藝成熟等優(yōu)點(diǎn)，是高速器件中佼佼者，能夠充分滿足傳輸距離長（100 公里以上）、容量大（100G 以上）的需求，當(dāng)前其在 100G/400G 相干光通訊網(wǎng)絡(luò)中已有非常廣泛的應(yīng)用。而受材料性質(zhì)所限，例如，硅基方案主要應(yīng)用在短距離，磷化銦方案主要是通過犧牲一定的參數(shù)從而在中短距離傳輸中替代鈮酸鋰。
雖然相對硅基方案及磷化銦方案有優(yōu)勢，但體材料鈮酸鋰仍存在關(guān)鍵性能參數(shù)提升遇瓶頸、尺寸較大難集成、價格較高等問題。在這樣的背景下，新型薄膜鈮酸鋰調(diào)制器成為了業(yè)內(nèi)的聚焦點(diǎn)，較之體材料鈮酸鋰調(diào)制器，其不僅充分繼承了體材料鈮酸鋰的優(yōu)勢，同時還在性能、成本、體積等維度有顯著改善。未來，若薄膜鈮酸鋰啟動規(guī)模量產(chǎn)進(jìn)程，將給細(xì)分行業(yè)帶來顯著變革。
同樣地，在光模塊領(lǐng)域，硅光模塊發(fā)展迅速。就傳統(tǒng)光模塊來看，其主要采用 III-V 族半導(dǎo)體芯片、高速電路硅芯片、光學(xué)組件等分立式器件封裝而成，本質(zhì)上屬于“電互聯(lián)”。但是，隨著未來器件加工尺寸的逐漸縮小，電互聯(lián)將逐漸面臨傳輸瓶頸，硅光技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
其本質(zhì)是“以光代電”，將光學(xué)器件與電子元件整合至一個獨(dú)立的微芯片中，使用激光束代替電子信號傳輸數(shù)據(jù)，較之傳統(tǒng)光模塊具有高集成、高功率及低功耗等優(yōu)勢。根據(jù) Yole 的預(yù)測，硅光模塊的市場規(guī)模將從 2018 年的 4.5 億美元增長至 2024 年的 41.4 億美元，2018 年~2024 年間的年復(fù)合增速將達(dá) 44.5%。
另一方面，國內(nèi)光模塊廠商實(shí)力提升迅速，產(chǎn)業(yè)東移大趨勢明顯，當(dāng)前多家國內(nèi)廠商已躋身全球前十大光模塊廠商之列。產(chǎn)業(yè)鏈下游是光通信設(shè)備商，最終客戶方面，傳統(tǒng)客戶包括了 2B 側(cè)電信市場的大型運(yùn)營商和數(shù)通市場的云計算巨頭，另一方面，近年來光器件廠商開始逐漸向 2B 側(cè)的非通信領(lǐng)域（如醫(yī)療檢測等）和 2C 側(cè)消費(fèi)級應(yīng)用場景（如 AR，激光雷達(dá)等）延伸，以尋求更大的發(fā)展空間。
光器件行業(yè)單個細(xì)分領(lǐng)域的市場空間有限，業(yè)內(nèi)公司規(guī)模相對不大。從國內(nèi)廠商的當(dāng)前市值來看，除了天孚通信，其他國內(nèi)光器件廠商市值基本在 100 億人民幣以下。類似地，海外巨頭同樣市值有限，行業(yè)龍頭 II-VI 和 Lumentum 市值分別僅約為 68 億美元和 66 億美元。整體而言，行業(yè)空間和行業(yè)特性決定了行業(yè)內(nèi)超大型企業(yè)較少，中小企業(yè)居多。
從當(dāng)前光器件廠商的成長路徑來看，主要以多領(lǐng)域布局的方式線性拓展成長空間，未來隨著光器件從 B 向 C 拓展，有望迎來高速增長期。光器件廠商一般以某細(xì)分領(lǐng)域起步，當(dāng)公司發(fā)展到一定階段，受限于市場規(guī)模，通常會通過內(nèi)生或外延并購方式拓展業(yè)務(wù)布局打開成長空間，一種途徑是橫向拓展光器件的業(yè)務(wù)品類完善產(chǎn)品矩陣，另一種途徑是縱向垂直整合，向上游光芯片或下游光模塊延伸。
站在當(dāng)下的時點(diǎn)，我們認(rèn)為光器件廠商的生命周期仍很長。傳統(tǒng)意義上，光器件廠商的下游集中于 2B 領(lǐng)域的運(yùn)營商和云計算巨頭，未來隨著以汽車電子和消費(fèi)電子為代表的 C 端需求加速放量，光器件廠商將迎來真正的高速增長期。
2.1. 2B 側(cè)傳統(tǒng)通信領(lǐng)域：電信和數(shù)通市場雙輪驅(qū)動，夯實(shí)基本盤
傳統(tǒng)而言，光器件下游最終端的客戶是電信市場的運(yùn)營商和數(shù)通市場的云計算巨頭，因而受其資本支出影響。
1）電信市場：運(yùn)營商的通信代際更迭時間較長（例如 5~7 年），資本開支周期性顯著，通常呈規(guī)律性波動，初期上升明顯，后期逐年回落，進(jìn)入 5G 時代，運(yùn)營商資本支出則相對更為平穩(wěn)；
2）數(shù)通市場：當(dāng)前需求逐漸超越電信市場，數(shù)通市場的云計算巨頭技術(shù)更新需求更快，通常每 3~4 年即面臨一次升級換代的壓力，資本支出整體呈震蕩上行的趨勢。兩相疊加，上游光器件行業(yè)成長性顯著同時兼具周期性。根據(jù) Ovum 的統(tǒng)計數(shù)據(jù)， 2016~2019 年全球光器件市場規(guī)模整體穩(wěn)步增長，歷年增速在 10%以內(nèi)，2019 年市場規(guī)模為117.05 億美元，較之 2018 年增加 8.0%。
預(yù)計 2025 年 5G 基站數(shù)凈增約 300 萬站，平均每年凈增 60 萬站。未來，隨這 5G 基站建設(shè)的穩(wěn)步推進(jìn)，以及 5G 承載網(wǎng)擴(kuò)容升級，未來將持續(xù)拉動前傳、中回傳光模塊需求，并同時利好光器件領(lǐng)域。
流量高速增長：諸多因素共同推動流量高速增長，當(dāng)前，公有云的快速發(fā)展，數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速企業(yè)上云，高清視頻、直播等大流量場景為流量的高速增長提供了確定性。我們認(rèn)為，未來 5G 時代推動流量增長的“殺手級應(yīng)用”將是元宇宙。數(shù)據(jù)流量的高速增長將顯著提振上游光器件產(chǎn)品的需求量。
產(chǎn)品代際更迭：較之電信市場，數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品代際更迭速度更快，以下游的高速光模塊來看，2020 年以亞馬遜和谷歌為代表的云計算巨頭開始大規(guī)模進(jìn)入 400G 時期，當(dāng)前各光模塊廠商的 800G 產(chǎn)品也有望在明后年開啟大規(guī)模量產(chǎn)?？傮w而言，下游光模塊代際更迭帶來的需求增量將拉動上游光器件產(chǎn)品的需求量。
的成長空間
3.3.1 汽車領(lǐng)域
從汽車領(lǐng)域來看，激光雷達(dá)中大量用到光學(xué)元件及器件，未來隨著激光雷達(dá)走向成熟迎來大規(guī)模放量，上游光學(xué)元件及器件廠商將迎來重要發(fā)展機(jī)遇。
激光雷達(dá)（Lidar，Light Detection and Ranging）顧名思義，即激光探測與測距，通常用于車輛在快速移動時的距離和速度感知，工作原理與雷達(dá)非常相近。其以激光作為信號源，由激光器發(fā)射出的脈沖激光，打到地面的樹木、道路、橋梁和建筑物上，引起散射，一部分光波會反射到激光雷達(dá)的接收器上。
通過測量激光信號的時間差和相位差來確定距離，通過水平旋轉(zhuǎn)掃描來測角度，并根據(jù)這兩個參數(shù)建立二維的極坐標(biāo)系，再通過獲取不同俯仰角度信號獲得三維中的高度信息，由此可以構(gòu)建精確的三維立體圖像。其下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括了 L4 及以上高等級自動駕駛、ADAS 系統(tǒng)、智慧城市（車路協(xié)同）、專業(yè)服務(wù)機(jī)器人及測繪等領(lǐng)域。
激光雷達(dá)本質(zhì)是一個由多種部件構(gòu)成的光機(jī)電系統(tǒng)，為了實(shí)現(xiàn)以上功能，常用的激光雷達(dá)主要有四部分組成，即激光發(fā)射、激光接收、掃描和信息處理，其中，光學(xué)元器件在前三部分中都有大量使用，是激光雷達(dá)的重要組成部分。
激光發(fā)射部分：包含激光器和發(fā)射光學(xué)系統(tǒng)，激光器是光源，通常采用半導(dǎo)體激光器，但半導(dǎo)體激光器具有光斑形狀不規(guī)則，發(fā)散角度大的問題，因此需要配套的發(fā)射光學(xué)系統(tǒng)對輸出光束進(jìn)行準(zhǔn)直整形，改善光束質(zhì)量。發(fā)射光學(xué)系統(tǒng)主要包含的光學(xué)元器件為準(zhǔn)直鏡、分束器、擴(kuò)散片等。
激光接收部分：包含光電探測器和接收光學(xué)系統(tǒng)，其中，接收光學(xué)系統(tǒng)由透鏡、分束器、窄帶濾光片等光學(xué)元器件組成，其作用是盡可能收集經(jīng)目標(biāo)反射后的光能量。
掃描系統(tǒng)部分：傳統(tǒng)的構(gòu)成部分是旋轉(zhuǎn)電機(jī)和掃描鏡。
信息處理部分：主要包含放大器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器以及軟件算法，工作時，光信號由探測器轉(zhuǎn)換為電信號，電信號經(jīng)過放大器放大，降低噪聲和干擾，然后經(jīng)數(shù)模轉(zhuǎn)換器進(jìn)行數(shù)模轉(zhuǎn)換，用于處理和計算。
從成本構(gòu)成來看，光學(xué)器件在激光雷達(dá)中占有相當(dāng)比例。分立收、發(fā)模組的成本占比達(dá)到約 60%，而發(fā)射光學(xué)系統(tǒng)和接收光學(xué)系統(tǒng)是其重要組成部分，因而光學(xué)元器件在激光雷達(dá)的成本側(cè)占有相當(dāng)比例。
當(dāng)前在自動駕駛應(yīng)用領(lǐng)域，激光雷達(dá)與攝像頭存在技術(shù)路線競爭。眾所周知，自動駕駛系統(tǒng)分為感知層、決策層和執(zhí)行層，其中感知層負(fù)責(zé)收集環(huán)境信息并做預(yù)處理。感知功能通過感知傳感器實(shí)現(xiàn)，有攝像頭、毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)和超聲波雷達(dá)四大類，橫向比較各具優(yōu)劣勢，因此通常多種傳感器融合使用，實(shí)現(xiàn)一定程度上的優(yōu)勢互補(bǔ)。
發(fā)展至今，自動駕駛領(lǐng)域環(huán)境感知融合方案主要發(fā)展演化為兩種，一種是以攝像頭為主導(dǎo)，搭配毫米波雷達(dá)的融合方案，即“純視覺計算方案”，另一種是激光雷達(dá)主導(dǎo)，搭配攝像頭和毫米波雷達(dá)的融合方案。
前者雖然具有較低的成本，但由于攝像頭可能存在失真，因此需要進(jìn)行大量數(shù)據(jù)積累并進(jìn)行神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練彌補(bǔ)。后者具有更高的精確性，但當(dāng)前成本相對更高。我們認(rèn)為，未來隨著激光雷達(dá)逐漸走向成熟迎來成本下降，激光雷達(dá)主導(dǎo)的融合方案其滲透率將會有顯著提升。
就激光雷達(dá)自身的技術(shù)發(fā)展趨勢來看，從機(jī)械式向固態(tài)式發(fā)展的大趨勢明顯。根據(jù)激光雷達(dá)掃描方式分類，可分為三大類，即機(jī)械式、混合固態(tài)式（半固態(tài)式）和純固態(tài)式。機(jī)械式發(fā)展最為成熟，其優(yōu)勢在于掃描速度快，可 360 度全方位檢測，但在電機(jī)尺寸較大較難集成，且在性能提升、使用壽命提升、降成本等方面愈發(fā)困難。較之機(jī)械式方案，混合固態(tài)式方案能夠有效降低尺寸，且成本較低，但劣勢在于探測角度有限，探測距離短，相對來說，半固態(tài)方案中的 MEMS 方案是最為成熟的半固態(tài)方案。
固態(tài)式方案當(dāng)前主要包括 FLASH 和 OPA 兩大類，掃描速度快，體積小的優(yōu)勢明顯，雖然當(dāng)前技術(shù)成熟度仍相對不足，但隨著未來技術(shù)突破，固態(tài)技術(shù)路線大概率是激光雷達(dá)長期發(fā)展的大方向。從下游激光雷達(dá)廠商的布局來看，差異化明顯，各有側(cè)重優(yōu)勢不一，部分廠商多技術(shù)方案布局。
Velodyne、Ouster、速騰聚創(chuàng)、禾賽科技等廠商重點(diǎn)聚焦機(jī)械式激光雷達(dá)，Luminar、Aeva、Livox、Innoviz、華為等在半固態(tài)激光雷達(dá)均有布局，固態(tài)激光雷達(dá)的典型廠商有 Ibeo、Ouster、Quanergy 等。
從市場情況來看，汽車領(lǐng)域的激光雷達(dá)產(chǎn)品整體仍處于導(dǎo)入期，大部分車型尚未使用激光雷達(dá)，未來隨著其走向成熟迎來價格下降，滲透率有望加速提升，市場空間廣闊。根據(jù)沙利文研究，2019 年全球激光雷達(dá)市場為 6.8 億美元，預(yù)測 2025 年將增至 135.4 億美元， 2019 年~2025 年年復(fù)合增速 64.5%。國內(nèi)方面，2019 年市場規(guī)模為 2.3 億美元，預(yù)測 2025 年將增至 43.1 億美元，2019 年~2025 年年復(fù)合增速 63.1%。
騰景科技：公司在激光雷達(dá)領(lǐng)域的產(chǎn)品所運(yùn)用的工藝和技術(shù)與公司在光通信、光纖激光領(lǐng)域的產(chǎn)品具有一定的共通性，公司依托已有的核心技術(shù)及技術(shù)儲備，有能力滿足國內(nèi)外客戶的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品供應(yīng)。根據(jù)公司公告，在資質(zhì)方面，公司已通過IATF16949:2016 汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證，并取得認(rèn)證證書，將持續(xù)對接大客戶及車廠，開展車用光學(xué)元器件技術(shù)交流與送樣工作。產(chǎn)品方面，主要為激光雷達(dá)客戶提供配套精密光學(xué)元件。由于激光雷達(dá)不同的技術(shù)線路還在發(fā)展中，公司將持續(xù)配合客戶的需求。
天孚通信：根據(jù)公告，相關(guān)產(chǎn)品包含了基本光學(xué)器件和集成封裝器件兩大類，公司在激光雷達(dá)領(lǐng)域成立了專門的銷售團(tuán)隊(duì)和項(xiàng)目組持續(xù)跟進(jìn)激光雷達(dá)市場開發(fā)。
光庫科技：根據(jù)官網(wǎng)，公司多項(xiàng)產(chǎn)品可應(yīng)用于自動駕駛領(lǐng)域，包括了 PBS/PBC、合束器、帶通濾波器、光耦合器、光纖跳線、光準(zhǔn)直器、光學(xué)子模塊封裝、保偏分路器、環(huán)形器和 EDFA。
4、光器件行業(yè)競爭格局良好，國產(chǎn)化替代提供發(fā)展機(jī)遇
4.1 光器件細(xì)分領(lǐng)域眾多競爭格局良好，頭部廠商競爭優(yōu)勢明顯
產(chǎn)業(yè)鏈上游光器件行業(yè)的整體競爭格局良好。雖然光器件產(chǎn)品品類繁多，部分低端產(chǎn)品的入門門檻不高，但是頭部廠商往往基于自身優(yōu)勢聚焦于不同的高端細(xì)分領(lǐng)域，這些領(lǐng)域的市場規(guī)模不大、競爭對手不多、競爭并不激烈，因而整體格局良好，毛利率水平通常能夠維持在高位。
以光庫科技為例，公司在光纖激光器件領(lǐng)域重點(diǎn)聚焦高功率、高壁壘賽道，高功率隔離器及高功率光纖光柵的全球市占率均超 50%，光纖激光器件業(yè)務(wù)的毛利率維持在 40%~50%的范圍內(nèi)。天孚通信方面，該公司是業(yè)界領(lǐng)先的光器件一站式解決方案提供商，光無源器件產(chǎn)品從基礎(chǔ)的三大件起家（陶瓷套筒、光纖適配器和光收發(fā)組件），上市后通過內(nèi)生和外延并購的方式不斷拓展高端產(chǎn)品品類，其光無源器件業(yè)務(wù)的毛利率水平能夠持續(xù)維持在 50%以上。
相對于下游的光模塊廠商，頭部的光器件廠商具備相當(dāng)?shù)淖h價能力。下游光模塊領(lǐng)域參與者眾多，行業(yè)處于充分競爭的狀態(tài)，從毛利率水平來看，下游以封裝為主的光模塊廠商整體毛利率水平不高。與競爭激烈的下游相比，上游光器件廠商聚焦各自的細(xì)分領(lǐng)域，參與者較小，同時技術(shù)更迭的速度沒有光模塊行業(yè)快，因而整體來說競爭格局穩(wěn)定良好，對下游具有相當(dāng)?shù)淖h價能力。
我們認(rèn)為，上游光器件領(lǐng)域競爭格局相對較好，除了單個細(xì)分市場規(guī)模不大參與者有限外，還有其他多方面因素：
具有一定的認(rèn)證/資質(zhì)壁壘：光器件對通訊設(shè)備運(yùn)行及信號傳輸質(zhì)量影響較大，競爭關(guān)鍵是產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定可靠，客戶要求嚴(yán)格，相關(guān)產(chǎn)品的認(rèn)證周期較長。反觀產(chǎn)品方面，由于光器件產(chǎn)品在下游客戶成本構(gòu)成中的占比較小，因而客戶對價格的敏感程度相對一般。
頭部企業(yè)的產(chǎn)品優(yōu)勢：相對于新進(jìn)入者，業(yè)務(wù)涵蓋細(xì)分領(lǐng)域眾多，頭部企業(yè)產(chǎn)品矩陣豐富，能夠?yàn)榭蛻籼峁┮粩堊诱w解決方案來一站式滿足客戶要求，這種情況下能夠避免不同廠商光器件間兼容性等問題，提升產(chǎn)品的整體良率。
頭部企業(yè)的服務(wù)及供應(yīng)鏈優(yōu)勢：客戶對需求和服務(wù)的響應(yīng)速度、供應(yīng)鏈保障方面要求較高，愿意付出一定的溢價與供應(yīng)商建立長期合作關(guān)系以構(gòu)建穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系，對于更換供應(yīng)商相對較為謹(jǐn)慎。
頭部企業(yè)的良率及成本優(yōu)勢：相對于新進(jìn)入者，行業(yè)內(nèi)的頭部企業(yè)，其隨著生產(chǎn)規(guī)模的提升會獲得更好的產(chǎn)品良率，因而具備一定的成本優(yōu)勢。
4.2 并購加速行業(yè)整合強(qiáng)化頭部廠商實(shí)力，但光器件行業(yè)整體集中度仍不高
行業(yè)內(nèi)的并購整合加速推進(jìn)。光器件廠商發(fā)展到一定階段，受限于市場規(guī)模，通常會通過內(nèi)生或外延并購方式在橫向和縱向拓展業(yè)務(wù)布局以此構(gòu)筑未來的成長空間。近年來，行業(yè)內(nèi)并購層出不窮，海外巨頭方面，2018 年底，無源器件市場和有源器件市場的頭部企業(yè) II-VI 和Finisar 達(dá)成收購協(xié)議，通過合并實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，交易金額達(dá) 32 億美元。
另一大巨頭 Lumentum則是在 2018 和 2021 年分別收購了 Oclaro 和 NeoPhotonics，交易金額分別為 18 億美元和 9.18億美元。國內(nèi)方面，以光庫科技、天孚通信、博創(chuàng)科技等為代表的國內(nèi)廠商在收購領(lǐng)域同樣動作頗多，持續(xù)加速自身業(yè)務(wù)拓展。
4.3 產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移、國內(nèi)廠商實(shí)力提升，光器件行業(yè)將受益于國產(chǎn)化替代機(jī)遇
從光器件下游的光模塊領(lǐng)域來看，國內(nèi)光模塊廠市場份額提升顯著，光通信產(chǎn)業(yè)鏈整體向中國轉(zhuǎn)移的大趨勢日趨明顯。
我們國內(nèi)光通信行業(yè)發(fā)展迅猛，根據(jù) LightCounting 統(tǒng)計的過去十年前十大光模塊廠商排名，2010 年未有國內(nèi)企業(yè)進(jìn)入前十，而經(jīng)過 10 年發(fā)展到了 2020年，以中際旭創(chuàng)、華為、海信為代表的國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)躋身全球光模塊前三甲，光迅科技、新易盛、華工正源也占據(jù)前十行列，光通信產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的大趨勢日益顯著，對整個產(chǎn)業(yè)鏈上下游有積極影響。
從光器件行業(yè)本身來看，國內(nèi)企業(yè)正加速崛起。近年來，國內(nèi)光器件企業(yè)的光通信業(yè)務(wù)的同比增速整體高于海外頭部企業(yè)，作為勞動密集型行業(yè)，國內(nèi)企業(yè)在成本端的優(yōu)勢日益顯著，海外頭部廠商更多聚焦高端品類。
從技術(shù)角度，國內(nèi)廠商實(shí)力同樣提升顯著，在部分高端領(lǐng)域有明顯突破。以產(chǎn)業(yè)鏈上游的芯片為例，芯片是部分光器件的重要組成部分，在成本中占比大頭。國內(nèi)光器件廠商近年來加速向產(chǎn)業(yè)鏈上游布局，在光芯片領(lǐng)域的實(shí)力持續(xù)提升。光無源芯片方面，以博創(chuàng)科技、光迅科技為代表的國內(nèi)廠商能夠?qū)崿F(xiàn) PLC 芯片的國產(chǎn)化。
光電調(diào)制芯片方面，光庫科技通過收購Lumentum 的鈮酸鋰產(chǎn)線相關(guān)資產(chǎn)獲得鈮酸鋰芯片的制備能力，當(dāng)前行業(yè)內(nèi)主要競爭對手僅有日本的住友和富士通兩家，同時在傳統(tǒng)鈮酸鋰芯片的基礎(chǔ)上，公司積極布局前沿的薄膜鈮酸鋰芯片領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)進(jìn)度靠前。光有源芯片方面，雖然高端芯片能力仍不足，但低端產(chǎn)品的國產(chǎn)化程度可觀，以光迅科技為例，其已實(shí)現(xiàn) 10G VCSEL/DFB/EML/AP/Pin 全系列芯片商用， 25G Vcsel/DFB/EML 芯片也能實(shí)現(xiàn)部分自給。
整體而言，在光通信產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的大背景下，國內(nèi)光通信企業(yè)發(fā)展勢頭迅猛，技術(shù)角度在部分高端領(lǐng)域持續(xù)取得突破，未來有望進(jìn)一步替代國外廠商的份額，享受光通信領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代機(jī)遇。
4.4 天孚通信：平臺型的光器件一站式解決方案提供商，聚焦研發(fā)持續(xù)開拓業(yè)務(wù)布局
業(yè)界領(lǐng)先的光器件一站式解決方案提供商，平臺屬性顯著。公司成立于 2005 年，2015 年在創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。上市前，精耕于三大基礎(chǔ)光無源器件（陶瓷套筒、光纖適配器和光收發(fā)組件），上市后公司內(nèi)生外延并舉，在橫向和縱向持續(xù)發(fā)展，成長路徑清晰。
橫向上，積極拓展高端光器件品類，不斷提升公司產(chǎn)品在光模塊中的價值占比，并促進(jìn)產(chǎn)品版圖內(nèi)的協(xié)同效應(yīng)?？v向上，將光無源器件與有源封裝業(yè)務(wù)有機(jī)耦合，實(shí)現(xiàn)縱向產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，公司由此成為國內(nèi)稀缺的能提供光模塊產(chǎn)業(yè)鏈上游一站式解決方案的平臺型供應(yīng)商。當(dāng)前，公司共布局了十三大產(chǎn)品線，八大方案（高端無源器件整體解決方案和高速光器件封裝 OEM 方案）。
聚焦研發(fā)，前瞻性布局開拓未來成長空間。高速光引擎是集成化產(chǎn)品，其在高速發(fā)射芯片和接收芯片封裝基礎(chǔ)上集成了精密微光學(xué)組件，精密機(jī)械組件，隔離器，光波導(dǎo)器件等。2020年，公司啟動定增項(xiàng)目聚焦打造光引擎封裝平臺，部分產(chǎn)品已轉(zhuǎn)入批量生產(chǎn)。
除此之外，公司在研項(xiàng)目包括了 5G 用 MWDM 用 TOSA 器件開發(fā)，50GBIDI 光器件研發(fā)、保偏光器件研發(fā)、 800G 光器件研發(fā)等二十余個研發(fā)方向。隨著前瞻性布局的持續(xù)推進(jìn)，當(dāng)前公司產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域已從傳統(tǒng)的數(shù)通和電信領(lǐng)域進(jìn)一步擴(kuò)展到了下游汽車電子領(lǐng)域的激光雷達(dá)和醫(yī)療檢測領(lǐng)域，未來將為公司打開更大的成長空間。
來源：國泰君安證券、智車行家
